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CTS西迪斯TF32石英晶振,TF322N32K7680R医疗保健设备

CTS西迪斯TF32石英晶振,TF322N32K7680R医疗保健设备频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

CTS西迪斯TF32石英晶振,TF322N32K7680R医疗保健设备美国进口晶振,CTS西迪斯TF32系列,是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振,两脚贴片晶振,32.768K晶振,TF322N32K7680R石英晶振,TF323N32K7680R贴片晶振,TFA322PH327KR石英晶体谐振器32.7680kHz频率参考,调谐叉晶体设计,密封陶瓷表面安装包,理想的高密度电路板,频率容差,±20ppm标准,抛物线温度系数,磁带和卷轴包装,EIA-481,应用于实时时钟参考,FPGA和微控制器,可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪器仪表,TF32系列是理想的支持广泛的电子设计需要一个实时时钟参考。本系列将支持一般的商业和工业应用。
CTS西迪斯402无源晶振,402F2401XIAR无线通讯设备晶振

CTS西迪斯402无源晶振,402F2401XIAR无线通讯设备晶振频率:16M~80MHZ尺寸:2.0x1.6mm

CTS西迪斯402无源晶振,402F2401XIAR无线通讯设备晶振美国进口晶振,CTS西迪斯晶振系列402,是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm晶振,402F2501XIAR四脚贴片晶振,402F27011CAR无源晶振,402F2001XIAR石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,密封陶瓷表面安装封装,基本晶体设计,频率范围16-80MHz,频率公差,±30ppm标准,频率稳定性,±30ppm标准,工作温度范围到-40°C到+105°C,磁带和卷轴包装,EIA-481,应用于物联网,无线通信,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外设,便携式设备,测试和测量,M2M通信,可穿戴设备,CTS402型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择。
CTS西迪斯TF20贴片晶振,TF202P32K7680R智能仪表设备晶振

CTS西迪斯TF20贴片晶振,TF202P32K7680R智能仪表设备晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0x1.2mm

CTS西迪斯TF20贴片晶振,TF202P32K7680R智能仪表设备晶振美国CTS西迪斯晶振,进口晶振,TF20是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振,TF203P32K7680R两脚贴片晶振,32.768K晶振,TF203J32K7680R无源晶振,TF205P32K7680R石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,32.7680kHz频率参考,调谐叉晶体设计,密封陶瓷表面安装包,理想的高密度电路板,频率容差,±20ppm标准,抛物线温度系数,磁带和卷轴包装,应用于:实时时钟参考,FPGA和微控制器,可穿戴电子,物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪器仪表等,TF20系列是理想的支持广泛的电子设计需要一个实时时钟参考。本系列将支持一般的商业和工业应用。
CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振,大体积普通有源晶振

CTS晶振,贴片晶振,VF540晶振,大体积普通有源晶振频率:1.5-130MHZ尺寸:9.78*13.97*3.302mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

CTS晶振,贴片晶振,636晶振,636L3C016M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,636晶振,636L3C016M00000晶振频率:1-160MHZ尺寸:5.0*3.2*1.3mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,635晶振,635P3I3025M00000晶振频率:10-320MHZ尺寸:7.0*5.0*2.0mm

无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

CTS晶振,贴片晶振,632晶振,632L3I011M05920晶振

CTS晶振,贴片晶振,632晶振,632L3I011M05920晶振频率:1-125MHZ尺寸:3.2*2.5*1.0mm

1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

CTS晶振,贴片晶振,625晶振,625L3I010M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,625晶振,625L3I010M00000晶振频率:1-110MHZ尺寸:2.5*2.0*1.0mm

贴片石英晶振2520mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

CTS晶振,贴片晶振,578晶振,美国7050晶振

CTS晶振,贴片晶振,578晶振,美国7050晶振频率:5-52MHZ尺寸:7.0*5.0*1.9mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

CTS晶振,贴片晶振,532晶振,532L25DT19M2000晶振

CTS晶振,贴片晶振,532晶振,532L25DT19M2000晶振频率:10-40MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振,贴片晶振,525晶振,3225美国晶振

CTS晶振,贴片晶振,525晶振,3225美国晶振频率:10-40MHZ尺寸:3.2*2.5*1.0mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振

CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振频率:10-52MHZ尺寸:2.5*2.0*0.8mm

2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振

CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB5C1250T晶振频率:100-170MHZ尺寸:7.0*5.0*2.0mm

低频晶振可从100MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振

CTS晶振,贴片晶振,315晶振,315LB3I1228T晶振频率:100-170MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,7015晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPMN晶振,7015晶振频率:32.768KHZ尺寸:6.9*1.4*1.3mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

CTS晶振,贴片晶振,TFPM晶振,8038晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPM晶振,8038晶振频率:32.768KHZ尺寸:8.0*3.8*2.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

CTS晶振,贴片晶振,TFNC15晶振,TFNC26晶振,TFNC38晶振,圆柱晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFNC15晶振,TFNC26晶振,TFNC38晶振,圆柱晶振频率:32.768KHZ尺寸:8.3*3.1mm;6.2*2.1mm;5.1*1.5mm

维多利亚老品牌值得信赖线路公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品。

CTS晶振,贴片晶振,TF519晶振,5020晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF519晶振,5020晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.9*1.8*1.0mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom百利通亚陶晶振科技CTS】美国CTS晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF415晶振,4015千赫晶体

CTS晶振,贴片晶振,TF415晶振,4015千赫晶体频率:32.768KHZ尺寸:4.1*1.5*0.9mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性.

CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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